1天工艺技术培养和训练、1天技术产业报告分享凝聚先进封测奋进力量！

发布时间： 2024-04-16 来源：技术中心

  国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测有突出贡献的公司工艺技术的慢慢的提升，先进封测行业市场空间将逐步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长久来看，国内半导体产业正处于加快速度进行发展期，设计企业和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战；封测企业在先进封装领域还是具有广阔空间，前道封装集成后，后面的封装也需要封测企业支撑，同时对装备技术、材料提出更高要求，需要产业链协同创新。

  在这些新兴市场的带动下，许多城市也把发展光电产业作为自己的目标。SiP、射频、功率封装、先进圆片级封装、先进封装基板等一系列的先进的技术迎来了更大的发展机会，一步步让我们超越摩尔定律。这样一来，系统应用的产品不仅在消费类、医疗领域百花齐放，而且在汽车电子、航空、军工等领域的应用不断拓展。

  集成电路产业作为国家重点发展的策略，受到了厦门市和海沧区人民政府的格外的重视。“十三五”期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市。2023年9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”，会议由雅时国际商讯承办，邀请半导体产业链代表领袖和专家集结厦门，全方面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业高质量发展“芯”风向。

  此次会议将用2天呈现，第一天主要以工艺为主题，进行技术培养和训练，会针对技术难点带来独到观点解读；第二天是以技术报告分享为主，将从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行主题分享。

  的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了

  替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级

  封装芯片） /

  详解 /

  来源：ACT半导体芯科技 随着我们国家集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内

  龙头企业齐聚厦门~ /

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  峰会，助力实体经济高水平发展！ /

  来实现安全需求• 基于安全需求，如何明智的选择STM32芯片以及STM32安全

  、开封华通、浙江宏为、河南淇源电力、郑州中科浩博、河南克劳德、北京硕果、河南安软、河南大华等企业单位近30

  会顺利举行 /

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  等议题，部分嘉宾提前揭晓！ /

  之TSV框架研究 /

  -USART模块 /

  -固件兼容性 /

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  需求强劲，踏浪前行！ /

  中心（英文名称：China Industry Auotmaition Technology Training Center ，简称 CIATTC）是自动化